新京葡娱乐场388官网今日!全世界第一个5G电话打通了!不是苹果也不是Nokia

原标题:今天!全球首个5G电话打通了!不是苹果也不是华为

问题:都是说华为5g很厉害苹果高通等科技巨头为什么没有消息?不可能这样沉寂啊?

问题:华为和高通的5G基带哪个强?

今天!据外媒报道,爱立信和高通合作,打通了全球首个5G电话!

回答:

回答:

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应邀回答本行业问题。

高通和华为谁的基带更好?

据了解,该5G电话从爱立信位于瑞典希斯塔的实验室打出,利用了39GHz毫米波频谱和爱立信商业化5G
NR Air
5331基站,使用一款智能手机外形的移动设备进行拨打,采用了高通骁龙X50
5G调制解调器和无线子模块的测试设备。

苹果和高通的情况完全不同。

先来看看网有的一个段子

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一天,高通,华为,还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。

高通:华为你站起来一下 ,我也站起来

华为:一脸懵逼的站起来

高通:我不是针对谁,我是说在坐的各位都是垃圾。

华为:。。。。。

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对于高通骁龙X50
5G调制解调器大家应该都不陌生,此前有多方爆料称高通骁龙855可能会集成X50
5G基带,成为首款支持5G的芯片。不过8月底Qualcomm中国公布了下一代移动平台将通过外挂骁龙X50
5G调制解调器的方式来实现5G功能,虽未明确说出就是骁龙855,但从目前的消息可以推测出是骁龙855无疑。

苹果的高科技公司是在软件方面、电脑方面,他不是通信业的科技公司,苹果在通信业里是边缘公司。

苹果虽然智能手机占据了智能手机市场整体的大部分利润,但是就根本而言,他不是通信业公司,不管是3G/4G,还是将来的5G,都没有什么苹果的专利,他在通信业这块可以说是空白的。

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苹果手机想要接入网络,就必须有基带,而基带本身是苹果无法设计也无法生产的,苹果都是采购其他厂家的基带外挂,而这个基带,是和5G有关的。

虽然5G手机也和4G手机有其他的不同,但是基带的确是最重要的部分。

苹果手机的基带原来是采购高通的,不过由于苹果和高通的专利收费之争,现在苹果需要采购Intel的基带,而Intel的5G基带还没有上市,所以苹果也没有什么5G手机可以发布,他想不沉寂也不行。

华为巴龙5000和高通X55基带。

X55基带刚刚发布不久,是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带,只支持5G,不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了,仅仅是单模基带,而且是落后的28nm工艺,耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说,今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机,存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺,除了Matex,下一部5G版手机将会是Mate20X,以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。

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高通一直没有沉寂,而是非常活跃在5G相关的消息中。

高通在2016年就推出了第一代的5G基带,高通X50,他在5G基带中是最早的产品。

而在2019年推出的5G手机,除了华为是搭载自己的巴龙5000基带之外,剩余全部的5G都将搭载X50基带,高通在5G消息中还是比较活跃的,说高通也在沉寂是不准确的。

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综上所述,是对华为和高通基带技术比较。没有基带,手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。

回答:

华为5G基带更强!高通落后华为至少半年时间!话不多说,直接上参数和数据!

华为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了,华为的为巴龙5000,高通拿出来的是X50,下面我们看实际的数据:

巴龙5000:华为的5G基带制造工艺为7nm;支持的制式为全制式,也就是在支持5G的同时,也支持2G/3G/4G;各频段的下载速度分别为:SUB6g:下载4.6Gbps、上传2.5Gbps;毫米波:下载6.5Gbps、上传3.5Gbps;NR+LTE:下载7.5Gbps。

高通X50:再来看高通的,制造工艺为10nm,制式属于单模,仅支持5G,无法向下兼容;各频段的下载速度X50的我没找到(也许是没公布),只有高通下一代X55的数据,具体为:毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps;NR+LTE:下载速率是7Gbps。

两家点评:以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数,从中我们可以看出华为的巴龙更强,下载速率已经高于高通下一代X55的基带,制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G,在当前5G还未全面普及的情况下非常适应,而高通是单模的,想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带,否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用,在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题,因此下一代的高通X55基带也是全制式的,目前还无法量产,从时间上来说,至少落后华为半年的时间。

华为强的原因:华为的5G基带之所以强,能超过高通,是因为其通信领域的技术累计,基带研发对通信领域的技术要求非常高,目前全球仅5家能研发基带的,华为、三星、联发科、高通、苹果,但这5家之中除了高通能拼一下外,其他家均不行,这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的,之前靠的Intel,目前也在自己研发,但其没有通讯这块的技术累计,效率会很低。

未来:华为下一代麒麟990将直接集成5G基带,届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式,直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。


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回答:

各有优劣势吧,在去年闹得厉害的那次“投票事件”中,大家都知道关于5G的4项标准,长短码各两项,其中华为获得了其中一个短码,而高通则获得了其余的2个长码和1个短码,这也能说明高通在通信领域的权威性,还是比华为高一些的,毕竟高通是3G、4G网络时代的绝对垄断者,因此目前在行业影响力和权威性方面,自然是高通更胜一筹。

不过5G网络标准是一回事,而各企业所储备的5G网络专利数量则是另一回事儿,根据一项数据统计,目前华为是全球拥有5G网络专利数量最多的企业,其次是爱立信,而高通则排在了第5名,这说明华为在5G网络的技术解决方案方面是全球领先的,从这一块来讲华为的5G网络解决方案要比高通更为丰富。新京葡娱乐场388官网 11

之所以华为会比高通的技术解决方案更为丰富,也是因为华为拥有着高通另外一个方面的竞争优势,那就是在网络建设方面的优势,毕竟华为自成立之后就是依托网络建设起家的,不但是在国内,在国际市场上也具有很强的竞争力,这一点在5G网络建设方面就已经非常明显了,即便是在美国的高强度打压下,华为依然拿到了将近40份5G网络合作协议,从这一点上来讲华为具有全球领先的竞争优势。而反观高通,其身份更倾向于是一个技术的提供者,只不过目前在技术突破方面,高通也日渐面临华为的竞争压力。

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再有一点,则是高通与华为各有千秋,那就是华为自身拥有每年超过2亿的手机出货量,可以更好的将自己的技术应用到终端产品上,得到的反馈也将会更及时、准确,比如华为发布的巴龙、天罡芯片就可以凭借自身的终端产品,更直接的接触终端用户。而高通在这一点上,从出货量上则具有更高的优势,因为全球主流的安卓手机大部分都是选择的骁龙芯片,未来高通的5G网络业务也主要是tb的,所以来讲,高通在技术的迭代创新方面,与华为的方式就存在一定的差异。

总而言之,我认为高通在行业影响力方面比华为有优势,而在技术解决方案数量及持续创新方面,我更加看好华为。

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回答:

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华为的5G基带和高通的5G基带那个更好一点呢?
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华为的5G基带命名为巴龙5000,而高通的基带命名为骁龙X50和骁龙X55!

骁龙X50
5G调制解调器是2016年的10月18日高通在《高通2016年LTE/5G技术峰会》上发布的!是2016年的产品!

而巴龙5000
5G调制解调器是华为2019年发布的产品!无论是从工艺上、技术上还是从支持的网络频段上,巴龙5000都要优于骁龙X50!

但是,前不久,高通宣布发布第二代5G基带-骁龙X55!
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和巴龙5000一样,采用7nm制程工艺,同样支持独立和非独立的5G组网,二者均支持5G全网通,在NR+LTE模式下,巴龙5000理论最高峰值可达7.5Gbps,而骁龙X55的理论峰值最高可达7.0Gbps!

新京葡娱乐场388官网 ,同样,无论是骁龙X55还是巴龙5000,都是以外挂的形式出现!而并非内置!二者的参数上也相差甚微!

所以现在来谈二者“孰强孰弱”本来就是一场没有意义的事情!

无论是骁龙X55还是巴龙5000,它们都是在帮助用户在5G初期完成过渡至成熟期最好的产品!

回答:

目前是华为!

通信产业的5g是整个产业链,从基站,天线,基带,终端这样串起来。

目前世界上只有华为是全产业链覆盖的,也就是华为能生产基站,部署基站,有最匹配自家网络的基带,然后有最匹配的基带,然后还有世界一流的终端设计和制造能力。特别是现在华为是时间上唯一可以提供5g基站产品供应商,世界上大量第一批运营商采用了华为的技术。

虽然高通的基带技术也是顶尖的,但是他没有做基站,那么他需要与其他厂商联调,这个都需要时间去调试和改进,但他们现在缺的就是时间。从理论上来说高通基带不会比华为差,应该还更优秀才对。

但是他没有匹配的基站技术,那么这个木桶就出现了短板,高通就像特斯拉汽车,但是运营商就像没有高速公路的小镇,提不起速啊!

当然如果高通跟华为联调的话,那么华为就可以把联调结果用在自己产品上面了!怎么做都不亏的!

回答:

谢谢您的问题。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。

华为基带芯片技术略强。以高通骁龙的第二代基带芯片X55与华为基带芯片巴龙5000相比。第一,两者都使用了7nm的工艺制程,并且都支持2/3/4/5G多模。第二,两者性能基本相同,包括体积小、发热少、能耗低,高通的下载速度略高于华为。第三,华为巴龙5000已经可以商用,沟通X55至少要等到今年年底。
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高通基带芯片应用最广。基带芯片实际就是手机连接通信网络的调制解调器,是5G网络不可绕开的环节。高通在5G行业积累多年的经验,很多手机厂商都要使用高通的专利,因为也没有太多的选择。高通与华为也是竞争合作的关系,华为也要用他的专利。高通的基带芯片X50,覆盖了苹果、三星等众多手机厂商。新京葡娱乐场388官网 17华为基带芯片何时外售。第一,华为基带芯片目前还是内部使用。第二,苹果公司求华为合作,使用巴龙5000基带,最后没有达成一致意见。第三,目前机厂商只能使用高通5G基带芯片X50,不兼容3G、4G网络。第四,猜想一下,华为是否在等待时机,当自己的技术高于同行一代时,再把上一代基带芯片外售,这样永远转动着市场的主动权和主导权。不过这需要强大的技术支撑、强大的供应能力,要知道目前华为自给自足都供不应求。新京葡娱乐场388官网 18欢迎关注,批评指正。

回答:

当然是华为最强!华为的5g基带芯片是巴龙50007纳米工艺,支持独立组网和sa混合组网,上网速度达到4.6gps,是目前最成熟最先进的5g基带芯片,而且全球只有华为具有全产业链能力,可以解决端到端的所有问题,高通只提供5g构建方案,没有网络设备,高通发布的x50基带芯片还是10纳米工艺发热量大而且不具备混合欲望的能力,根本就无法与华为相比

不过高通新发布的x55基带采用7纳米工艺基本达到华为巴龙5000的水平,但是要明年才能出货!由此看出高通和华为在5g上的差距在一年左右。

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新京葡娱乐场388官网 21 回答:

巴龙5000强于x50

x55强于巴龙5000

下一代巴龙强于x55

…………

………..

基本就是这样……

回答:

中国VS美国,那个利害??

回答:

关键是5g基带稳不稳 这是我们老板姓直观体验的 就像intel和amd
也就是我们俗称的农企和牙膏厂 农企现在都10nm了 intel还14nm
但是intel就是稳如狗 所以现在的说法没有实际意义 等5g手机全面铺货
消费者一用 到底谁的5g更强就知道了

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